【48.rph867.top】

릴게임판매바다이야기 넥슨바다이야기 온라인우주전함 야마토 2202

야마토동영상 ㅀ 2.rph867.top ㅀ 온라인신천지

야마토동영상 ㅀ 12.rph867.top ㅀ 온라인신천지

야마토동영상 ㅀ 88.rph867.top ㅀ 온라인신천지

야마토동영상 ㅀ 6.rph867.top ㅀ 온라인신천지

바로가기 go !! 바로가기 go !!

황금성배당줄 야마토5게임방법 바다신2 게임 온라인오션게임 릴게임 손오공 10원 야마토게임 인터넷게임사이트 황금성게임다운로드 바다이야기pc버전다운 게임바둑이추천 황금성게임랜드 릴짱 황금성매장 오리지널황금성 오리지날황금성9게임 바다이야기무료머니 오션파라다이스사이트 바다이야기 무료머니 인터넷야마토 릴게임종류 먹튀피해복구 릴예시게임 프라그마틱 무료게임 야마토게임 하기 팡멀티릴게임 바다이야기배당 카카오야마토 신 바다이야기 동영상황금성 무료충전 바다이야기 릴게임골드몽릴게임 모바일야마토 바다이야기 모바일 슬롯사이트순위 오리지날야마토2게임 사설배팅 알라딘게임랜드 하이클래스릴게임 릴박스 바다이야기 게임 릴게임추천사이트 무료카지노게임 야마토게임장 우주 전함 야마토 2205 전함야마토 프라그마틱 슬롯 체험 바다신2다운로드 스핀모바게임랜드 슬롯머신 프로그램 알라딘먹튀 하이로우하는법 릴게임무료 모바일야마토게임 다빈치다운로드 바다이야기상어 바다이야기규칙 바다이야기 예시 릴게임추천사이트 카지노 잭팟 백경다운로드 pc용 황금성 게임 황금성먹튀 한국파친코 온라인백경게임 무료백경 사설배팅 황금성3 알라딘릴게임오락실 릴게임 꽁머니 바다이야기 사이트 야마토게임장 온라인룰렛 바다이야기부활 온라인바다이야기게임 바다이야기 배당 황금성 게임 장주소 오리지날릴게임 슬롯 무료스핀 손오공게임다운 슬롯모아 일본야마토 황금성릴 강원랜드 슬롯머신 잭팟 인터넷바다이야기 모바일야마토 야마토사이트 마이크로 슬롯 무료체험 바다이야기예시종료 바다이야기 파일 바다이야기꽁머니환전윈윈 강원랜드슬롯머신 바다신2 다운로드 신규 릴게임 잭팟 슬롯 모바일릴게임 접속하기 오리지널황금성 온라인백경 10원 야마토게임 야마토2게임하기 Pg 소프트 무료 체험 모바일릴게임 종류 안전 검증 릴게임 해저이야기사이트 바다이야기부활 최신야마토 바다이야기 다운로드 없습니다. 바다이야기게임기 해적게임 슬롯 머신 html 체리마스터게임 로드할 사이다쿨게임 바다이야기 사이트 먹튀 황금성 게임 다운로드 알라딘 야마토게임공략방법 오락실황금성 슬롯모아 황금성게임정보 체리마스터 릴게임 모바일릴게임 접속하기 야마토 창공 jQuery 슬롯 머신 바다이야기pc버전다운 [아이뉴스24 정종오 기자] 수평, 수직 양방향으로 동시에 열을 분산하는 방열 소재가 나왔다. 3차원 고전력 전자소자의 핫스팟(제한된 면적에 열이 집중돼 특정 영역의 온도가 급격히 상승하는 현상) 현상을 효과적으로 관리할 수 있게 됐다.
한국연구재단(이사장 홍원화)은 성균관대 화학공학부 김태일, 권석준 교수 연구팀이 마이크로 몰딩(고분자 몰드에 다양한 음각 패턴을 새긴 후 유체를 넣어 패턴과 같은 입자를 성형하는 기술) 기법을 활용해 수직과 수평 정렬을 통해 양방향 열전달이 가능한 열계면 물질(발열 소자와 방열판 사이에 놓여 열을 방출해 과열을 방지하는 물질)을 개발했다고 11일 발표했다.
고성능 컴퓨팅, 인공지능 등 최근 높은 전력 소비를 요구하는 3차원 적측형 직접 회 웰컴 로 전자 장치에 대한 수요가 급격히 증가함에 따라 효과적 열 관리 기술이 중요해지고 있다.



국내 연구팀이 수평, 수직 양방향으로 동시에 열을 분산하는 방열 소재를 개발했다. [사진=성균관대]


이런 고집적 전자소자에서 연체채권 특정 영역에 열이 상승하는 핫스팟 문제는 성능 저하와 오류 발생, 수명 단축으로 이어진다.
수직 방향 열전도 성능을 높이기 위한 연구가 활발한데 기존 공정으로 개발된 열계면물질은 수평 방향은 물론 더 중요한 수직 열전도성이 매우 낮다는 점이 한계로 지적된다.
연구팀은 효율적으로 열 분산을 가능하게 하는 방열 소재 개발을 스탁론비교 위해 평면 방향, 수직 방향 모두에서 이방성 열전도성(수평, 수직 방향에 따라 재료의 열전도율이 달라지는 현상) 특성을 갖는 열계면 물질을 제작했다.
열전도성이 우수한 세라믹계 입자(질화붕소 μ-플레이트릿)의 정렬을 하나의 열계면물질 내에서 이분화하는 방법으로 양방향 열 분산을 달성했다.
수직과 수평 방향 모두에서 우수 부채상환금 한 열전도 특성(~7W/mK)을 입증했고 굽힘과 같은 기계적 변형 환경에서도 성능을 유지해 다양한 표면 형상에 대한 적용 가능성을 확인했다.
김태일 교수는 “이번에 개발한 방열 소재는 차세대 고전력 전자소자의 성능과 수명을 높일 수 있다”며 “기계적 변형이 큰 웨어러블 기기, 마이크로 LED 등 다양한 모바일 소자와 바이오칩에 적용할 수 개인사업자 등록 있어 반도체 패키징에 활용될 것”이라고 설명했다.
연구 성과(논문명: Bi-Directional Assembly of Boron Nitride µ-Platelets by Micro-Molding for Advanced Thermal Interface Materials)는 국제학술지 ‘어드밴스드 펑셔널 머티리얼즈(Advancde Functional Materials)’에 4월 21일자로 실렸다.
/정종오 기자(ikokid@inews24.com)